HUOLONG insulation fire resistant paper

fire resistant paper 1size: square 2 density: 350kg/m3 3 compressive strength:1.2 Mpa 4 ISO

Huolong fire resistant paper

Description

Ceramic Fiber Composite Insulation Board is the latest products of Jinan Huolong Thermal Ceramics Co.,Ltd. It is synthesized by special technics, chooseing silicon aerogel of excellent property , functional materials of heat shield, adhesive and a variety of  inorganic elements,in which ceramic fiber is adoted as reinforcing material.This material owns thermal conductivity as low as 0.030 w/m.k at 600°C. Its thin nano-mesh structure can effectively reduce the m heat conduction of solid-state, rich nano-pore structure inhibit the convection conduction of gas molecules, with functional materials absorption, reflection to the thermal radiation . 

Characteristic 

Super property for thermal insulation: thermal conductivity is 0.015w/m•k(normal temperature) 

High temperature resistance: long period service temperature up to 850°C

Long working life 

Economic energy-saving: energy-saving 10%--30% than other normal materials.

Environment-friend :release to no toxicity under high temperature including asbestos and pobrominated biphenyls

Good chemical stability

Sound insulation and shock absorption

Application

Aerospace industry and defence industry —supersonic aircraft, high power engine etc.

Steel industry—steel ladle, tundish, electric furnace, heating furnace, annealing furnace, mixer furnace, sintering furnace etc.

Petrol chemical industry—cracking furnace, heating furnace, pipeline etc.

Ceramic industry —rotary kiln, Shuttle kiln, tunnel kiln etc.

Industrial furnace—backing, furnace lining, heat-insulation 

Power industry—Nuclear Power heat-insulation system, steam turbine, boiler tube etc.

Household appliances—heater, oven, toaster ,electric cooker, microwave oven, induction cooker, incense burner and etc.

Buildings, buildings material, fire protection engineering and etc.

Technical Index:

Product Name		Ceramic Fiber Composite Insulation Board
Code		HLGX-864
Service Temperature		≤850°C
Shrinkage on Heating (600°C×6h)		≤-2%
Thermal Conductivity (W/m.k)	(200°C)	0.022 0.025 0.030
	(400°C)
	(600°C)
(kg/m³) Density		350
(25%)Compressive Strength		1.2Mpa
(%) Organic Content		≤0.8%
(mm)Dimension		300×300/300×400/400×500/500×500×5/10/15/20/30/45/50
Package		carton

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